惠普的3D打印机将集成到欧特克的Spark平台

对于3D打印行业而言,即将过去的2014年发生了很多对未来影响深远的事件。这其中最重要的当数两家巨无霸级的企业先后宣布进军3D打印领域:5月份软件巨头欧特克宣布推出开源的3D打印平台Spark;以及IT巨人惠普在10月底发布其自行研发的多射流熔融(Multi Jet Fusion)3D打印技术。以这两家企业的实力和可支配的资源,必将对3D打印市场的现有格局产生巨大的影响。

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欧特克的3D打印平台Spark是非常有前途的,因为它可以集成不同类别的3D打印机到同一个平台上,从FDM技术、SLA技术一直到上百万美元的激光烧结机。 2014年12月3日,欧特克和惠普负责3D打印业务的主管联合发布消息称,惠普将会把Spark平台集成到它的多射流熔融3D打印机上,欧特克是这样宣布的:

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欧特克(Autodesk)和惠普(HP)已经有过长时间合作的经验。如今,Autodesk和HP将共同扩展产品定位,推动3D打印前进,推动社会改变设计和制造模式,走向新的工业革命。他们在3D打印领域有共同的目标,即更高的速度、更好的质量,以及更加可靠。

 

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